加工方法為了更好地適應(yīng)電子器件及電路模塊起伏的表面，需要對石墨導(dǎo)熱片進行一定的加工處理，主要的加工方法為：1、背膠：以更好地粘附IC及電路板為目的，在導(dǎo)熱石墨片的表面進行背膠加工。2、在某些需要絕緣或隔熱的電路設(shè)計中，為了更好地實現(xiàn)功能優(yōu)化，在石墨片的表面進行背膜處理。在消費電子向超薄化、智能化和多功能化的發(fā)展趨勢下的今天，功率的日益增加和產(chǎn)品的越做越薄日益顯現(xiàn)出熱量發(fā)散的問題。


因其在導(dǎo)熱方面的突出特性，石墨導(dǎo)熱片受到了越來越多的關(guān)注，在智能手機、超薄的PC和LED電視等等方面有著廣泛的應(yīng)用。 [1] DOBON天然導(dǎo)熱石墨片優(yōu)點：通過化學方法高溫高壓下得到石墨化薄膜，導(dǎo)熱系數(shù)達到800~1200w/m-k，厚度薄是0.1mm。缺點：導(dǎo)熱系數(shù)與厚度與人工合成有一定的差距。DOBON人工合成散熱石墨膜優(yōu)點：人工合成石墨膜是在極高溫度環(huán)境下，通過石墨合成的方法，制得的一種碳分子高結(jié)晶態(tài)石墨膜。


質(zhì)軟，密度為2.09～2.23g/，有滑膩感，易污染手指。礦物薄片在透射光下一般不透明，極薄片能透光，呈淡綠***，折射率1.93～2.07，在反射光下呈淺棕***，反射多色性明顯，Ro***帶棕，Re深藍***，反射率Ro23(紅)，Re5.5(紅)，反射色、雙反射均顯著，非均質(zhì)性強，偏光色為稻草***。石墨屬復(fù)六方雙錐晶類，呈六方板狀晶體，常見單形有平行雙面、六方雙錐、六方柱，但完好晶形少見，一般呈鱗片狀或板狀，集合體呈致密塊狀、土狀或球狀。