高溫延伸性銅箔（HTE）：

主要用于多層印制板（Multi-layer circuit board）上，由于多層印制板在壓合時(shí)的熱量會(huì)使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象，需要銅箔在高溫（180℃）時(shí)也具有較高的延伸率，以保證內(nèi)層線路不出現(xiàn)“銅裂”現(xiàn)象。同時(shí)取卷也是非常整齊的，這樣膠帶比較緊的就可以保證在機(jī)械取卷的時(shí)候不會(huì)有空隙的產(chǎn)生，這樣就可以保證膠帶的使用壽命。隨著多層線路板產(chǎn)量和技術(shù)水平的提升，對(duì)電解銅箔高溫延伸率性能的要求有了大幅提高，IPC-4562標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定HTE銅箔的高溫延伸率大于3%的要求已成為低標(biāo)準(zhǔn)， 通常所說(shuō)的HTE銅箔，是指高溫延伸率在5 %以上的12-35μm電解銅箔。

1.高溫高延伸性銅箔(THE銅箔)

主要用于多層印制板上，由于多層印制板在壓合時(shí)的熱量會(huì)使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象，需要在高溫(180℃)時(shí)也能有和常溫時(shí)一樣的高延伸率，就需要高溫延伸性銅箔，以保證印制板制作過(guò)程中不出現(xiàn)裂環(huán)現(xiàn)象等。

2.高延伸性銅箔(HD)

主要用于撓性線路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必須具有很高的致密度，并進(jìn)行必要的熱處理過(guò)程。

3.耐轉(zhuǎn)移銅箔

主要用于絕緣要求比較高的印制線路板上，如果銅箔被制成線路板后，發(fā)生銅離子轉(zhuǎn)移，則對(duì)基板的絕緣可靠性會(huì)造成相當(dāng)大的影響。因此必須對(duì)銅箔表面進(jìn)行特殊的處理(如鍍鎳等)，以***銅的進(jìn)一步離子化及進(jìn)一步轉(zhuǎn)移。

銅箔廠家告訴你銅箔的基本要求

1、外觀品質(zhì)

銅箔兩面不得有劃痕、壓坑、皺褶、灰塵、油、腐蝕物、指印、與滲透點(diǎn)以及其他影響壽命、使用性或銅箔外觀的缺陷。

壓延銅箔與電解銅箔區(qū)別在哪里?

一、制程工藝不同，電解是通過(guò)電鍍工藝完成，壓延銅是通過(guò)涂布方式生產(chǎn)。

二、性能不一樣，電解銅導(dǎo)電性好一些，壓延銅繞曲性要好一些，一般有彎折要求的產(chǎn)品就用壓延銅.壓延銅單價(jià)比電解銅要貴。

美國(guó)創(chuàng)建的世界銅箔企業(yè)及電解銅箔業(yè)起步的時(shí)期是在1955年～20世紀(jì)70年代之間。 [1] 20世紀(jì)30年代1922年美國(guó)的Edison發(fā)明了薄金屬鎳片箔的的連續(xù)制造，成為了現(xiàn)代電解銅箔連續(xù)制造技術(shù)的先驅(qū)。據(jù)中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì)介紹，這項(xiàng)內(nèi)容是在陰極旋轉(zhuǎn)輥下半部分通過(guò)電解液，經(jīng)過(guò)半園弧狀的陽(yáng)極，通過(guò)電解而形成金屬鎳箔。箔覆在陰極輥表面，當(dāng)輥筒轉(zhuǎn)出液面外時(shí)，就可連續(xù)剝離卷取所得到的金屬鎳箔。銅箔的應(yīng)用行業(yè)，主要是覆銅板CCL、印制線路板PCB領(lǐng)域，以及新興的鋰電池行業(yè)。1937年美國(guó)新澤西州PerthAmboy的Anaconde制銅公司利用上述Edison原理及工藝途徑，成功地開(kāi)發(fā)出工業(yè)化生產(chǎn)的電鍍銅箔產(chǎn)品。他們使用不溶性陽(yáng)極“造酸電解”“溶銅析銅”，達(dá)到銅離子平衡的連續(xù)法生產(chǎn)出電解銅箔。這種方法的創(chuàng)造，要比壓延法生產(chǎn)起銅箔更加方便，因此，當(dāng)時(shí)大量地作為建材產(chǎn)品，用于建筑上防潮、裝飾上。